Auf der ECOC 2017 stellt das Fraunhofer HHI seine aktuellen Entwicklungen aus den Bereichen Photonische Komponenten sowie Photonische Netzwerke und Systeme vom 18.-20. September in Göteborg, Schweden vor.
Auf unserem Stand 301 in Halle 1 finden Sie folgende Highlights:
Generic InP Foundry Technology – Eine InP Technologie zur Realisierung einer großen Bandbreite von monolithischen oder hybrid-integrierten Lösungen
Das Fraunhofer HHI realisiert integrierte Schaltung (PIC) nach individuellen Wünschen. Diese beinhaltet 40GHz Empfänger, 20GHz Sender sowie passive Wellenleiter mit Verlusten von 1dB/cm. Die Partner des Fraunhofer HHI bieten Unterstützung bei Design und Aufbautechnik an.
Hybrid PICs – Das Beste aus allen Welten
Die hybride Integrationsplattform PolyBoard ermöglicht eine schnelle Prototypenentwicklung, kurze Iterationszyklen und geringe Vorlaufkosten. Die PolyBoard-Technologie gestattet zum einen die Integration von Freistrahl-Elementen, 3D-Strukturen und Graphen-basierten Elektro-Absorptions-Modulatoren. Zum anderen ermöglicht sie die Realisierung von optischen Schaltern, variablen optischen Abschwächern, abstimmbaren Lasern und mechanisch flexiblen Hochfrequenz- und optischen Verbindungen (FlexLines). Die Expertise des Fraunhofer HHI umfasst die Simulation, das CAD, die Technologieentwicklung, die Geräteherstellung und die Charakterisierung und Qualifizierung der Bauelemente.
Visible Light Communication – Make your light smarter
Das Fraunhofer HHI stellt die nächste Generation der Gigabit Visible Light Communication (VLC) Module vor. Sie zeichnen sich durch kleineren Formfaktor, geringeren Energieverbrauch, größere Netzabdeckung und Mehrnutzerzugriff aus.
Die Ethernet Schnittstelle erlaubt die einfache Netzwerkintegration. Die neuen Module sind für industrielles Prototyping und Feldtests sofort verfügbar. Die Ethernet Schnittstelle erlaubt die einfache Netzwerkintegration. Die neuen Module sind für industrielles Prototyping und Feldtests sofort verfügbar.
Kohärente System-Labor-Demo
In einer Live-Remote-Labor-Demonstration präsentiert das Fraunhofer HHI seine hochmodernen Test- und Messgeräte für die kohärente Systementwicklung, bestehend aus:
Optischem Multi-Format Sender
Kohärentem optischen Überlagerungsempfänger
Re-Circulating Fiber-Loop Control
DSP-Bibliothek für VPIphotonics‘ Design Lösungen.
56 GBd Komponenten für Datacom – 56 GBd Elektroabsorptionsmodulatoren mit integriertem DFB Laser (EMLs) und vertikale Photodioden für Datacom Anwendungen
Das Fraunhofer HHI präsentiert schnelle Sender- und Empfängerkomponenten für 400G Ethernet Anwendungen. Die Komponenten sind für den aktuellen IEEE P802.3bs Standard konzipiert.
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Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI
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Weiterführende Links
- Originalmeldung von Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI
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- [PDF] Pressemitteilung: Fraunhofer HHI auf der ECOC in Göteborg